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《科技》美中科技战成台厂「两面刃」 最终恐走向两极端

admin2022-10-222

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美中科技战越演越烈,美国最新一波对中国的晶片出口管制目标明确,直接锁定HPC(高速传输)/AI(人工智慧)相关,也使的台系半导体族群在宏观经济逆风冲击之余,再补一刀,先前族群大多历经一波强势修正。法人分析认为,美中科技战持续延烧,对台厂是「两面刃」,且若两造持续僵持,最后不排除会走向「制造回美国」或「中国制造2025」,故台厂只有加强竞争力,成为产业前几大,才能稳定生存。

美国拜登政府宣布对中国的新一轮大规模晶片出口管制,本次目标十分明确,虽然整体规模空前,但只是将美国的前期计画逐步落实而已,美国政府晶片政策的未来最终目标,就是要「美国制造Made in America」。

法人分析指出,虽美国之前陆续将超算或相关半导体公司列入黑名单,但关注到此波禁令是全面性,只要和中国HPC(高速传输)/AI(人工智慧)及超算相关的营收将直接受到影响,虽然目前影响对各公司是可控的,但未来算力限制无调整,会影响未来高阶半导体的订单,特别是专注在先进制程的IC设计服务公司。

美扩大锁中禁令,对中国冲击甚钜,一日不解禁,半导体高科技产业发展恐将停在原地,后续若无法改变,中国会积极发展成熟制程,因此,在成熟半导体和利基型记忆体的竞争会变大。此外,中国利用本身优势,也会将会朝向面板、电动车产业的半导体供应链积极发展。

法人表示,美中若持续僵持,长期来说,不排除会走向两个极端,即「制造回美国」或「中国制造2025」,台湾厂商只能在两强中找出路,未来管制不会减少,此波禁令影响是长期,最坏状况就是成为两个体系,惟有加强竞争力,成为产业前几大,才能稳定生存。

美中科技战持续延烧,对台厂来说却是「两面刃」,部分厂商确实享有中国「去美化」或美国「去中化」所带来的转单效益,但只要政策风向一变,潜在风险也必须正视。法人就说,以这次新禁令特别针对高算力晶片,IP设计服务公司现在开始要接未来2~3年的案子,若算力限制没有改变,将会影响手上NRE(委托设计)订单,及现在NRE接单,进而影响未来ASIC(客制化晶片)投片量,换言之,在美中角力战下,中国客户对台半导体相关业者是商机也是危机。

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