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点名5G趋势不变 雍智:测试载板需求乐观

admin 快讯 2020-06-01 28 0

新冠肺炎疫情带动云端运算及资料中心等远距工作商机,美中贸易战升温反而加速5G基础建设投资,受惠于5G及高效能运算晶片需求明显转强,半导体测试板厂雍智晶圆测试板及IC老化测试载板出货畅旺。

雍智董事长李职民在致股东报告书中指出,5G是未来趋势,半导体产业不会因疫情或贸易战而放慢脚步,雍智仍预期今年半导体晶圆测试载板的需求呈现乐观成长趋势。

雍智公告4月合并营收月增6.0%达0.97亿元,较去年同期大幅成长66.0%,并创下单月营收历史新高。累计前四个月合并营收3.44亿元,与去年同期相较明显成长36.9%,并为历年同期历史新高。

法人看好5G及WiFi 6晶片出货转强,雍智第二季营收将续创新高。

李职民在致股东报告书中提及,雍智专注于半导体测试载板的设计及制造,在两岸业界已建立相当的地位和成就,尤其在高速射频RF测试载板领域居于领先地位。

李职民认为,市场原本普遍预期2020年为5G发酵元年,将会带动人工智慧、车用电子、5G相关基地台设备、高速高频射频晶片、电源管理等新兴运用蓬勃成长,连带会对半导体晶圆测试的测试载板有乐观的成长需求。但外在经济不利素为美中贸易战持续延续下,中国地区经济成长趋缓,加上去年底新冠肺炎疫情事件爆发等利空因素下,使市场对今年的总体经济产生悲观疑虑。

李职民强调,但综合目前市场主流看法,5G商转已成为未来主流趋势及相关应用仍会快速发展,半导体相关各产业并不会因美中贸易战延续及新冠肺炎疫情事件的短期不利因素而减缓厂商在新技术开发、新资本设备支出及新IC设计产品的研发脚步及战略布局。

雍智除密切关注上述经济面短期不利因素的发展及规画适当的措施外,今年度营运策略上,对技术领先的半导体晶圆测试的后段测试载板,包括IC测试载板及IC老化测试载板领域,持续与客户合作提高IC封测设计及可靠度测试的技术门槛,同时新增产线降低成本及扩大市占率。

李职民也指出,对于晶圆测试的前段测试载板的晶圆探针卡领域,雍智已投入相当研发资源及累积相当技术能量,目前已有不少客户采用,未来有机会成为新的营运成长动能。

远端商机夯 创惟出货旺到Q3

创惟季度业绩一览 IC设计厂创惟受惠于居家办公、远端教育带起的笔电商机热潮,推动USB相关晶片出货表现相当畅旺。法人圈传出,创惟为因应客户对USB 3.2 Hub控制IC等产品线需求持续高涨,近期对晶圆代工厂投片量增加三至四成,后续出货可望至少旺到第三季。 居家办公、远端教育等带起的笔电需求已经成为第二季目前的市场动能,且需求有望一路放眼到第三季。法人表示,笔电市场在第二季初迎来一波出货热潮,且拉货力道截至目前为止仍相当强劲,可望推动笔电供应链在旺到第二季底。 创惟在USB产品线布局完整,并打入全球笔电、电竞笔电品牌等大厂,因此同样受惠于这波笔电出货

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